LED燈泡2009年在日本的銷售價(jià)格為4000日元以下，是原來的一半左右，因此需求得以迅速提高。2009年日本國(guó)內(nèi)的LED燈泡銷量約為170萬(wàn)個(gè)，預(yù)計(jì)2010年其規(guī)模將超過400萬(wàn)個(gè)。
LED燈泡2009年之前就開始在市場(chǎng)上流通，但與白熾燈及燈泡型熒光燈之間的差價(jià)較大，亮度方面也存在問題。但隨著近幾年LED封裝不斷向高光量化推進(jìn)，因此亮度方面存在的問題正逐步得到解決。加上通過改進(jìn)周邊部材、降低LED封裝的價(jià)格等，產(chǎn)品發(fā)展日漸活躍。
2009年LED燈泡的成本分析結(jié)果如圖1所示。LED燈泡的部件及材料成本占整體的約50％。這些部材成本中，LED封裝占其一半左右。另外，安裝底板、電路底板及散熱片所占的比例也很高。可以認(rèn)為，今后這些部材成本的走勢(shì)會(huì)對(duì)LED燈泡的銷售價(jià)格趨勢(shì)造成很大影響。
圖1：LED燈泡的成本分析
其中，占部材成本約一半的LED封裝的發(fā)展是LED燈泡能否普及的決定性因素。近幾年LED封裝的改進(jìn)，雖然可擴(kuò)充LED燈泡的產(chǎn)品種類以及降低銷售價(jià)格，但成本及性能方面仍存在需要解決的課題。性能方面，目前市場(chǎng)上流通的LED燈泡多為亮度相當(dāng)于40～60W白熾燈的產(chǎn)品。為了進(jìn)一步提高亮度，需要增加LED封裝的使用數(shù)量，或者使用高功率的LED封裝。因此，需要在散熱方面的改進(jìn)。
不過，改變LED封裝的性能以及提高散熱性可能會(huì)導(dǎo)致LED封裝、散熱片、安裝底板及電路底板等的成本提高。因此，開發(fā)可同時(shí)兼顧低成本及高散熱性的部材是目前優(yōu)先需要解決的課題。
目前，大多數(shù)從事LED燈泡業(yè)務(wù)的廠商實(shí)際上通過控制開發(fā)費(fèi)用及安裝費(fèi)用，來應(yīng)對(duì)市場(chǎng)價(jià)格的快速下滑。另外，很多廠商認(rèn)為，部材的低價(jià)化“趕不上LED燈泡市場(chǎng)價(jià)格的下滑速度”。目前的LED燈泡從封裝到散熱構(gòu)造各個(gè)性能均處于測(cè)試階段，預(yù)計(jì)2010年以后，市場(chǎng)價(jià)格會(huì)繼續(xù)下滑，因此在中長(zhǎng)期時(shí)間內(nèi)會(huì)要求降低部材成本。
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