SESD器件提供靜電放電(electrostatic discharge, ESD)保護，設計用于防止普遍的charged board event (CBE) 事件
現今敏感的ESD, 高緊湊型超移動設備使得高成本效益的電路保護成為設計過程中重要的一環，TE Connectivity 旗下 TE電路保護部 (TE Circuit Protection) 在慕尼黑上海電子展上展示一系列在電子電路處于異常運作溫度或熱失控的情況下，能夠保護電子電路避免靜電放電(electrostatic discharge, ESD)、過流和過壓事件與熱威脅的解決方案。TE電路保護部于3月18至20日在慕尼黑上海電子展的W3展廳3402展臺。
TE電路保護部亞太區銷售總監戴振祥表示：“我們看到在消費產品、汽車和醫療等一系列應用領域的趨勢，是復雜拓撲和空間限制的電子組件正不斷加入緊湊型產品中，因此必需重新思考電路保護的問題，而這正是我們TE電路保護部為自己設立的挑戰。我們在慕尼黑上海電子展上所展示的，就是公司投入業界領先實力而達到全新電路完整性和電路保護水平的成果。”
TE電路保護部在展會上的一個主要展示是全新的硅ESD (SESD)器件系列產品。眾所周知，在防止因charged board event (CBE) 事件而引起的較嚴重損壞時，根據IEC 61000-4-2標準提供靜電放電(electrostatic discharge, ESD)保護可能并不足夠。這些極其強大的浪涌事件具有高峰值電流和快速上升時間特性，可能會損壞智能手機、平板電腦、汽車信息娛樂設備和其它敏感電子產品的I/O端口。新的SESD器件具有±20kV和±22kV空氣放電額定值(air discharge rating)，能提供強大的保護，由于其性能遠遠超過了IEC規定的 8kV接觸和15kV空氣放電標準的要求，因此可以幫助設計人員解決CBE引起的普遍保護難題。
此外, 這些SESD器件具有極低的泄漏電流(50nA)，有助于在必須節能的應用中減少功耗，這使得新器件系列特別適用于超移動設備如智能手機和平板電腦，而這些設備已經成為了包括中國在內的全球電子行業新增長的主要驅動力量。
TE電路保護部還將展示MHP-TA系列的超低側高可重置熱關斷(thermal cut-off, TCO)器件，用于鋰離子電池保護。
MHP-TA 器件具有熱激活和其它先進特性，幫助提供用于現今超纖巧消費電子產品的過熱保護及節省空間的高成本效益方法。MHP-TA 系列是TE電路保護部的金屬混合聚合物正溫度系數 (Metal Hybrid PPTC, MHP)技術的擴展產品，采用并聯方式連接一個PPTC器件和一個雙金屬片電路斷路器。MHP-TA器件在檢測到高電池溫度時會中斷電流，并在電池過熱之前關斷電池系統。
TE電路保護部的緊湊型MHP-TA器件是用于保護平板電腦、超薄筆記本電腦、智能手機和其它纖細型便攜電子產品中的薄長形高容量鋰聚合物電池(lithium polymer, LiP) 和柱狀電池的高效TCO解決方案，提供了附加的設計靈活性，具有多種額定激活溫度和兩種額定電流值。
超移動領域的高需求是現今中國電子行業的主要驅動力，市場研究機構Gartner預計到2016年中國的媒體平板電腦市場的出貨量將會達到5700萬臺，幾乎趕上出貨量為5800萬臺的移動PC。媒體平板電腦的采用并不限于消費產品市場，而且還有來自眾多對媒體平板電腦需求不斷增長的垂直市場，例如酒店、保險、金融、零售運輸、教育和其它市場等。
戴振祥表示：“TE電路保護部相信，與市場上的相似產品相比，我們種類繁多的產品組合具有更高效的功能性和多用性，而我們將繼續通過提供這些電路保護器件來保持競爭力。通過結合在這個領域的專有技術、連續不斷的研發工作、嚴格的測試和質量控制，我們得以在市場上保持領先的優勢。同時，我們還努力與客戶合作，了解他們的需求，并確定適合他們的解決方案。”
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