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　　盡管1Q14 仍處于淡季，但目前都可以預示3Q14 諸多新品即將問世、景氣也趨于復蘇，各相關企業正“鴨子劃水”各自積極布局，而半導體族群是領先指標、2Q 向來為半導體傳統旺季，在2Q14 就可以提前看見曙光，因此半導體依然是我們推薦的重心。

　　上周，具有指標意義的全球龍頭晶圓代工廠臺積電(TSMC)宣布調升1Q14 財測，在1Q 為半導體傳統淡季之際，這樣逆勢調升財測目標，說明了半導體庫存調整期已經逐漸進入尾聲，同時也等于宣告了2014 年確實為半導體趨勢向上的大年，且近2~3周也有諸多國際大廠如應用材料(Applied Materials)等陸續表態認為“2014 年為半導體大年”，這和我們從4Q13 以來所倡議的論點“不管2014 年會不會是蘋果大年，但2014 年極有可能是半導體大年、中國半導體元年”的觀點不謀而合。

　　然而，本周我們的周報還是有必要提醒一下，近期中大尺寸面板的拉貨潮似乎已經悄然啟動，可望出現難得一見的價量齊揚局面。在經過4Q13 以來至今的庫存調節，中國大陸LCD 面板市場庫存水位近期趨于健康，而不久之后即將邁入2Q14 的4月份，預料都將開始為5 月份的五一銷售旺季展開備貨動作，而3 月份LCD 面板價格確實也已經出現止跌現象，終結了TV面板連續8 個月的下跌走勢，尤其下游終端TV 品牌庫存僅約4周，明顯已經低于過去正常水位的6 周，市場甚至傳出32 寸、40 寸、42 寸等TV 面板呈現供應吃緊狀態，因此近期中大尺寸TV 面板景氣將出現逆勢上揚，甚至不排除出現價量齊揚的樂觀場面，業界甚至傳出這波拉貨潮可望一路延續到5 月份，成為即將邁入2Q14 臺面上的另一個中短期熱點。在此議題下，預料直接受惠的將有京東方A、擁有華星光電的TCL 集團，以及上游的玻璃基板廠如東旭光電、彩虹股份。

　　如前所述，1Q14 正仍處于淡季，而蘋果1Q14 呈現平淡走勢的趨勢也大致已定，2Q14 要大幅反轉向上也不太容易。眾所期盼的iPhone6 我們也說過很多次了，甚至我們曾經在微信上發表過一篇「從“臺積電收回晶方科技等廠后段封裝業務”說起」，也在文章里再次提到iPhone6 絕對不可能如部分賣方分析師所言，最早一開始就那么斬釘截鐵表示會在2014 年4~5 月問世，然后,從臺系IC代工和封裝、美系IC設計，以及部分臺灣蘋果主流供應商如HDI手機板、FPC軟板…等廠的說法，都表示iPhone6最快應該是落在3Q14初期才會出貨，真的，從半導體、從臺系FPC軟板廠問下來，這個是最準確的了。這個比起部分A股上市公司和A股部分賣方分析師，這些都比較貼近實際的狀況。而日前市場傳聞的9,000萬支是花旗“自行估算”的，誰也無法那么精準的指出蘋果的出貨量。

　　而外界盛傳的蘋果12.9寸新款iPad，繪聲繪影的2in1神秘面紗尚未揭曉，但配套零組件至今并未確切接獲大單預告，預料短期內將不會看見此產品問世。比較明朗的是iWatch，但供應鏈的全面啟動估計也得等3Q14了。

　　值得一提的是，臺系封測大廠日月光以其SiP封裝技術為基礎，結合旗下環旭電子PCBA產能，拿下蘋果iWatch內建SiP模組訂單，且日前蘋果招聘醫療專家團隊，亦被解讀是為iWatch增添健康檢測功能之用，顯示iWatch推展日程緊鑼密鼓進行中。配套組裝廠也幾乎確定將由廣達旗下鼎天承接，成為iWatch的第一供貨商，預料2014年9月份開始量產，盡管業界傳聞試產良率不及50%、方案推翻重來，卻也是眾多蘋果新品當中貌似開始確切分配訂單的產品。此趨勢確實利好A股的環旭電子，但推薦的理由也絕對不是部分人士所言指紋識別需求受惠、SiP或3D半導體封裝，或其他一再改口的故事，最近改口為SiP模組，OK，有強調“模組”那就對了，環旭電子在集團內的定位就是“模組”。

　　我們不止一次提到，“如果2014年號稱蘋果大年、卻整個上半年供應鏈都還沒什么明顯動作，那不如就把資金轉移到半導體吧！”，以投資組合和資金配置角度來看，1Q14~2Q14該布局什么、2Q14~3Q14該投資什么，一步一步來。我們要強調，我們不是完全不看好蘋果供應鏈未來前景，而是蘋果爆發的時間點真的還沒到，這個我們從4Q13就一直說到現在，相關概念股也從當時高估值跌到現在的低估值，而眾所皆知，半導體甚至還是整個電子行業的領先指標，每年2Q都將進入傳統旺季，較一般電子行業的3Q旺季提前2~3個月，現在開始為即將到來的2Q14半導體旺季準備，在時間點上也比較合理些。

　　我們不斷地提及，2014年起，中國大陸將開始重點扶持中芯國際(SMIC)這樣的晶圓代工廠，然后IC設計預料將更加蓬勃發展，除了利好大陸本土IC設計大廠如展訊(Spreadtrum)、海思(HiSilicon)、銳迪科(RDA)之外，議題和趨勢所及，預料也將利好驅動IC、電源管理IC(將來可能還有觸控IC)同時又有穿戴式設備議題如中穎電子(我們從2013端午節前8~9塊錢價位開始推薦至今)之外，IC設計本身也將成為LCD面板和觸控面板領域之爭的延伸，預料將有更多IC設計公司積極涉入驅動IC、觸控IC領域。而MEMS概念和3D、SiP、TSV封裝本身就已經是大陸市場炒作的議題，因此MEMS概念的蘇州固锝、歐菲光、先進封裝的長電科技、通富微電、剛上市的晶方科技…，以及“其他”(還有不少IC設計、炒作穿戴式設備概念如北京君正、部分沾邊的半導體概念股如上海新陽、記憶體封裝概念的太極實業…)，都將是未來值得重點關注的議題方向。

　　在記憶體封裝領域的太極實業部分，我們認為至少可以關注幾個重點方向：1). 與SK Hynix的二期合同有望為公司注入更多業績彈性，未來還將引入新客戶增加廣度；2). 公司DRAM產能全球市占率8~10%，線寬可達26nm，規模和技術具有吸金效應；3). 蘇太半導體除了引進更多客戶外，產品亦將朝Flash領域發展，其Base Band芯片預料將和展訊配套，并將涉入SSD領域，配套SanDisk相關產品。

　　另外在半導體設備方面，我們則建議中長期可關注七星電子的后市發展，這些預料都將是2014年值得介入的品種。尤其七星電子的故事很多，這些都將在2014年陸續浮現出來。