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　　記者涂志豪／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)   晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）與可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠阿爾特拉（Altera）昨（21）日共同宣布，阿爾特拉20奈米Arria 10 FPGA及SoC晶片不但交由臺(tái)積電代工，也採(cǎi)用臺(tái)積電擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)，阿爾特拉成為首家採(cǎi)用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，也提升20奈米元件的可靠性及效能。

　　阿爾特拉新一代FPGA採(cǎi)取不同晶圓代工來源，高階的Stratix 10 FPGA及SoC晶片採(cǎi)用英特爾14奈米TriGate製程生產(chǎn)，主打中低階市場(chǎng)Arria 10 FPGA及SoC晶片則仍交由臺(tái)積電以20奈米製程量產(chǎn)投片。

　　阿爾特拉全球營(yíng)運(yùn)及工程副總裁Bill Mazotti表示，臺(tái)積電提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來支援Arria 10元件，此項(xiàng)產(chǎn)品為業(yè)界最高密度的20奈米FPGA單晶片，并且協(xié)助解決在20奈米封裝技術(shù)上所面臨的挑戰(zhàn)。

　　相較于一般標(biāo)準(zhǔn)型銅凸塊解決方案，臺(tái)積電先進(jìn)的覆晶閘球陣列（Flip Chip BGA）封裝技術(shù)，利用細(xì)間距銅凸塊提供Arria 10元件更好的品質(zhì)與可靠性，此項(xiàng)技術(shù)能夠滿足高性能FPGA產(chǎn)品對(duì)多凸塊接點(diǎn)的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點(diǎn)疲勞壽命，并且改善電遷移（Electro-migration）以及超低介電係數(shù)介電層（Extra Low-K Layer）的低應(yīng)力表現(xiàn)，對(duì)于使用先進(jìn)硅晶技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品而言，這些都是非常關(guān)鍵的特性。臺(tái)積電指出，銅凸塊封裝技術(shù)適合應(yīng)用于大尺寸晶片及細(xì)間距產(chǎn)品，此項(xiàng)技術(shù)包含臺(tái)積電可製造性設(shè)計(jì)（DFM）及可靠性設(shè)計(jì)（DFR）實(shí)作工具，能夠針對(duì)較寬的組裝製程參數(shù)范圍及較高的可靠性進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)的調(diào)整，此項(xiàng)技術(shù)的生產(chǎn)級(jí)組裝良率優(yōu)于99.8％。