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萊迪思半導體公司宣布，Google的「先進技術和項目(ATAP)」團隊已經在雄心勃勃的Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA產品，旨在提供世界上第一款模組化智慧手機，擁有各種模組可供使用者進行配置。模組開發者工具包已從上周起對開發者開放，該工具包也是Project Ara模組開發者大會(Project Ara Modular Developers Conference)的主題，包含用于可移除模組的參考設計，以及Project Ara中手機基本骨架間關鍵互連的萊迪思FPGA產品。

　　Project Ara負責人Paul Eremenko先生指出，Project Ara的主要目標之一是要降低智慧手機硬體行業的進入門檻，通過壓縮開發時間顯著加快創新步伐。萊迪思在第一款原型機和MDK的參考模組設計中采用了萊迪思的FPGA產品，主要是看中它們能夠滿足尺寸、功耗和效能方面的苛刻要求，以及在簡化和加速Project Ara的模組開發時發揮出的重要作用。

　　此外，為了讓企業能夠基于Project Ara模組快速開發出原型機，低功耗和小尺寸的萊迪思FPGA產品滿足對發熱受限環境的系統要求，同時還提供了很大的靈活性以支援用于模組間互連的MIPI UniPro網路通訊協定。萊迪思的FPGA產品為行動消費電子產品提供了經驗證的解決方案，也是量產化模組的理想選擇。開發者可快速將原型機投入量產，減少產品開發的工作量并加速產品上市時間。萊迪思FPGA產品的優勢，已經在全世界成千上萬正在使用智慧手機的消費者手中得到證明。

　　萊迪思的FPGA產品現已被用于提高電池壽命、實現「永遠線上」的處理以及透過彈性整合降低系統成本。這些特性也正是模組開發者所需要的，可用于構建具有高性價比的模組，相比使用其他半導體技術能夠更快地將產品推向市場。

　　目前Project Ara原型機和參考設計采用的是10x10 mm小尺寸封裝的LatticeECP3 FPGA產品。萊迪思最近發布的ECP5 FPGA產品的目標是在保持低成本的前提下提供更好的I/O性能和靈活性，是滿足不斷發展的MIPI UniPro介面標準的理想選擇。

　　此外，萊迪思的MachXO3和iCE40元件是世界上最小的FPGA，每天向主要的智慧手機制造商供貨達數百萬片，模組開發者可以使用它們加速產品上市時間，并在小封裝尺寸和微瓦級功耗的優勢下獲得滿足大量互連標準所需的靈活性，如DSI、CSI-2、SPI、I2C和I2S等等。