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　　Vicor公司日前宣布，其英特爾VR12.5兼容、48 V直接到處理器（direct-to-processor）電源轉(zhuǎn)換解決方案現(xiàn)已批量出貨給OEM廠商。針對高性能x86服務器應用，Vicor用一種背離傳統(tǒng)多相電源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新方法實現(xiàn)了空間和電源鏈效率。Vicor的針對處理器電源的先進單級、“雙芯片”解決方案兼容英特爾的VR12.5穩(wěn)壓規(guī)范，有助于實現(xiàn)注重效率的數(shù)據(jù)中心的先進電源方案。

　　Vicor的VR12.5兼容解決方案由Picor Cool-Power PI3751 ZVS降壓-升壓型穩(wěn)壓器和VI Chip1323 VTM電流倍增器組成。該芯片組采用一個分比式電源架構(gòu)（Factorized Power Architecture，F(xiàn)PA）方案，來分隔元件之間的調(diào)控和電壓轉(zhuǎn)換。兩個高度集成的電源處理模塊內(nèi)的分別調(diào)控和轉(zhuǎn)換實現(xiàn)了整個價值指標范圍的卓越性能，如電路板面積、路由和信號調(diào)理、效率和冷卻。

　　憑借36~60 V輸入電壓范圍能力，Vicor的解決方案顯著簡化并優(yōu)化了功率傳輸。備用電池可以直接連接，以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)可用性。該方案也可以使用三相整流器，發(fā)揮電信市場提供的DC分布和規(guī)模經(jīng)濟的效率。在基于Haswell的x86系統(tǒng)中，Vicor的解決方案可在無需部署動態(tài)相位管理等復雜控制方案的前提下滿足動態(tài)要求，同時無需使用大容量電容。Vicor的兩個芯片電源路徑也可以更容易地路由到處理器，并最大限度地減少輸入源到插座的損耗。這些高密度、善于散熱的元件尺寸分別僅為10×14×2.5mm和13×23×4.5mm，利用了Vicor在其系統(tǒng)級封裝（SiP）和轉(zhuǎn)換器級封裝（Converter housed in Package，ChiP）平臺方面的功率器件封裝技術(shù)。

　　Vicor公司全球銷售及市場營銷副總裁Philip Davies表示：“不斷進步的技術(shù)正被用來提高功率效率，同時提高數(shù)據(jù)中心的計算能力。Vicor正在通過一種高密度功率元件設計方法，以及減少從380VDC到負載點的轉(zhuǎn)換步驟數(shù)量來實現(xiàn)這些目標。利用我們最近推出的采用這個新的VR12.5解決方案的1.75 kW 380V至48V ChiPBCM，數(shù)據(jù)中心的電力工程師可以充分利用48V集線器（hub）的優(yōu)勢，包括減少配電損耗、直接電池備份和來自可再生DC能源的高效轉(zhuǎn)換。