成績(jī)出爐
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測(cè)廠4月營(yíng)收陸續(xù)出爐,矽品(2325)以68.23億元一舉創(chuàng)下歷史新高,表現(xiàn)亮眼,京元電(2449)、欣銓(3264)也都成長(zhǎng),日月光(2311)受到電子制造代工業(yè)務(wù)仍處于低潮影響,集團(tuán)營(yíng)收為190.17億元,月減4.3%,不過(guò)IC封測(cè)業(yè)需求仍強(qiáng)勁,業(yè)績(jī)?cè)略?.1%。
日月光公布4月集團(tuán)營(yíng)收為190.17億元,月減4.3%,年增率13.8%,其中半導(dǎo)體封測(cè)暨材料收入表現(xiàn)持穩(wěn),需求仍熱絡(luò),該部分4月營(yíng)收127.06億元,月增率2.1%,年增率達(dá)8.8%。
日月光估第2季集團(tuán)營(yíng)收將季增10%,略低于法人預(yù)估12~13%的幅度,主要受到高雄K7廠部分制程仍未復(fù)工,以及電子制造代工業(yè)務(wù)處于淡季影響。
在電子組裝代工業(yè)務(wù)的部分,主力客戶蘋果持續(xù)調(diào)整舊產(chǎn)品庫(kù)存,在新品尚未展開量產(chǎn)之前,第2季難有表現(xiàn),估較第1季持平或微幅下滑。
日月光Q2估季增1成
在IC(Integrated Circuit,積體電路)封測(cè)業(yè)務(wù)部分,日月光受制于高雄K7廠部分晶圓凸塊制程停工沖擊,導(dǎo)致覆晶封裝以及先進(jìn)封裝的營(yíng)收成長(zhǎng)力道不如預(yù)期。不過(guò)日月光表示,下半年就會(huì)恢復(fù)正常,占封裝業(yè)務(wù)的比重也會(huì)明顯提升。
日月光今年逐季成長(zhǎng)的營(yíng)運(yùn)目標(biāo)不變,尤其下半年包括電子制造代工業(yè)務(wù)與SiP(System in Package,系統(tǒng)級(jí)封裝)的出貨量都將逐步放大,第4季達(dá)到高峰,屆時(shí)SiP占集團(tuán)營(yíng)收比重將突破20%。

矽品今年EPS估達(dá)3.5元
矽品擁有聯(lián)發(fā)科(2454)、華為、海思、展訊、高通、超微等大客戶訂單涌入下,第2季接單力道強(qiáng)勁,所有產(chǎn)品線稼動(dòng)率同步向上,高階封裝以及晶圓凸塊更是逼近滿載,繼4月營(yíng)收改寫新高之后,5、6月仍可望續(xù)創(chuàng)新高,單月可望站上70億元大關(guān)。
矽品董事長(zhǎng)林文伯日前在法說(shuō)會(huì)上釋出第2季財(cái)測(cè),估營(yíng)收季增率高標(biāo)將可望達(dá)到15%,優(yōu)于同業(yè)水準(zhǔn),毛利率更將回到25%,令法人驚艷。法人預(yù)估,矽品今年每股稅后純益將可望達(dá)到3.5元。
矽品布局SiP市場(chǎng)以鎖定高腳數(shù)、多顆IC復(fù)雜封裝為主,不同于日月光積極進(jìn)攻的偏向多模組化的封裝模式,目前已有在臺(tái)灣建置小量產(chǎn)能。
專業(yè)晶圓測(cè)試廠京元電4月營(yíng)收達(dá)13.02億元,月增率3.75%,年增率8.38%,創(chuàng)下近8個(gè)月來(lái)新高水準(zhǔn),后續(xù)隨著銅鑼新廠加入營(yíng)運(yùn)后,整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)可望持續(xù)增溫。
京元電來(lái)自于通訊
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