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　　意法半導(dǎo)體日前宣布與三星就28納米FD- SOI工藝(全耗盡型SOI)達成合作，該舉旨在延長28nm工藝生命周期，通過生產(chǎn)低功耗，低成本的處理器滿足可穿戴及智能手機市場。

　　根據(jù)5月14日公布的協(xié)議，三星將從意法半導(dǎo)體獲得28nm FD- SOI技術(shù)授權(quán)，從而使其可以為其他廠商代工，兩家公司的設(shè)計流程互相兼容。

　　三星可以為FD-SOI技術(shù)帶來更穩(wěn)定的產(chǎn)量和更多的客戶，以便使FD-SOI技術(shù)更被市場認可。而意法半導(dǎo)體已經(jīng)做好了量產(chǎn)的準(zhǔn)備，唯一缺乏的就是客戶。“意法半導(dǎo)體本身的產(chǎn)能和出貨量可能無法支持FD-SOI技術(shù)的擴充，所以他們需要一個合作伙伴。”IHS 半導(dǎo)體制造研究總監(jiān)Len Jelinek表示。

　　理論上來說，傳統(tǒng)28nm制程可以無縫遷移至FD-SOI，無需額外的再開發(fā)費用，因此這也是吸引眾多客戶轉(zhuǎn)移至FD-SOI的重要原因之一。

　　三星的目標(biāo)是2015年初完成FD-SOI的全部認證，目前其已可以為客戶提供PDK(工藝設(shè)計套件)，未來該平臺包括PDK、基礎(chǔ)庫、IP以及設(shè)計流程。IP包括標(biāo)準(zhǔn)單元、內(nèi)存、模擬等。

　　Jelinek表示，目前中國和臺灣手機芯片供應(yīng)商普遍由于價格問題，采用40nm制程為主要制程，而隨著FD-SOI技術(shù)的到來，低成本的手機芯片有望也進入28nm時代。

　　FD-SOI相對于傳統(tǒng)Bulk CMOS工藝，晶體管速度提高30%，而且功耗更低，漏電流更低，工藝制程簡單，用戶可以無需任何成本進行工藝轉(zhuǎn)型。

　　Jelinek表示，盡管IBM一直在和GLOBALFOUNDRIES開發(fā)FD-SOI技術(shù)，但其受限于客戶種類及產(chǎn)量，一直沒有得到較大規(guī)模增長。

　　Gartner的Freeman并不看好FD-SOI的推廣會一帆風(fēng)順：“如果FD-SOI如此之好，為何Intel等其他企業(yè)不參與進來，而只有意法半導(dǎo)體一家公司在為其搖旗吶喊?”

　　Freeman強調(diào)，晶體管的速度提高30%是器件工作最高頻率時的比值，但沒有器件會一直工作在最高頻率。

　　28nm是最佳時間窗口，特別是對于嵌入式及可穿戴設(shè)備，預(yù)計未來很長一段時間由于價格等問題，28nm將一直成為主流處理器制程。