日前，在廣州舉行的2013年
在演講中，孫錢博士講到目前很重要的就是追求高性價比的LED。從外延的第一步開始來看襯底，藍寶石襯底占了10%的市場，技術成熟并且目前是市場的主流，但藍寶石襯底有散熱的問題，尺寸很難做到8-12寸，價格也比較貴，P面電流擴展差，對中國的LED產業發展也有很多現實的問題。
而硅襯底有一些優勢，材料便宜，散熱系數好;難點就是有很高的缺陷密度，降低LED的光度。學術界希望把硅和氮化鎵整合在一起，但是有困難，主要困難是鎵與硅之間的大晶格失配。由于很高的缺陷密度，54%的熱膨脹系數，外延膜在降溫過程中產生裂紋。金屬架直接與硅襯底結束時會有化學回融反應。
氮化鎵和硅整合在一起很困難，前面做了很多工作，比如硅襯底表面刻槽，氮化鎵超晶格緩沖層，這些可以實現無裂紋，這是基本可行的路線。晶格失配17%，這個會影響材料的性能，現在生產到4微米氮化鎵沒有裂紋，晶體質量與藍寶石平片襯底上的外延，硅上墊外延片彎曲度小于10微米。
硅襯底是嶄新的導體，它是會吸收陽光分子，我們可以利用化學腐蝕掉，如果薄膜只有幾微米，我們就做金屬接觸反射。
生產的數據，這是片內的波長標準偏差標準為1.3nm，波長范圍為4nm微米。硅襯底氮化鎵基
2英寸硅襯底大功率LED量產硅4545芯片，平行裸芯光強500lm/W，反向漏電小于0.1uA，平行電壓3V，大多數波長在5nm內。硅襯底做LED便宜，而且物美，硅襯底大功率LED性能研發進展，2012年6月，2寸硅達到110lm/W，2013年1月達到140lm為/W。
硅芯片和藍寶石的區別，藍寶石是透明襯底，硅襯垂直結構，白光出光均勻，容易配二次光學。硅襯底氮化鎵基LED直接白光芯片，
下一步怎么做呢?是提高性能和降低價值。硅襯底倒裝波
目前已開發出6寸硅襯底氮化鎵基LED的外延及先進工藝技術，光效達到125lm/w,解決了制約裂紋和質量的問題，保證沒有漏電的問題。垂直結構LED芯片技術，在350mA下，45和55mil的硅襯底LED芯片分別達到140lm/w和150lm/W。
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