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　　半導體照明網訊 自2013年年底，倒裝技術就被推進了芯片市場的主流大潮，一直延續至今。但行業對倒裝技術一直持有懷疑，為了一解行業人士的疑惑，行業領先媒體的OFweek半導體照明網編輯于廣州國際照明展期間走訪了作為倒裝技術“領頭羊”的晶科電子，并與其總裁特助宋東先生關于倒裝技術進行了深刻的交談。

　　破傳統芯片格局 成大功率天下王者

　　由于前幾年的技術不成熟，市場應用時間較短，用戶對倒裝焊技術產品持懷疑態度。但是通過這幾年的不斷發展，尤其是大量的市場驗證，逐漸得到認可，開始有很多用戶慢慢接受了倒裝焊技術。值得一提的是，2013年許多LED廠商轉投倒裝LED技術領域，而且逐漸形成規模經濟，促使其成本進一步下滑，使得倒裝LED于2014年正式起量。

晶科電子總裁特助宋東

　　對于倒裝能否成為是市場主流，這個不敢斷定，但是一定能夠與當前的主流結構LED芯片平分這塊市場。因為倒裝焊有倒裝的優勢，正裝有正裝的優勢。單從成本方面來講，倒裝焊技術偏高而正裝成本低；但從應用領域市場來講，倒裝焊技術是耐大電流的芯片技術，而正裝芯片如果瞬間通過大電流，很容易燒斷金線。因此對于需瞬間亮度的閃光燈、交通信號燈等行業，倒裝產品的優勢就表現的很明顯，由此可見，倒裝焊技術將會成為未來大功率LED照明市場的主流。

　　厚積薄發 誓將與正裝市場平分秋色

　　十一載技術沉淀，發力在倒裝焊技術從研發到終端應用一條主線上，功夫不負有心人，近幾年，晶科在倒裝芯片的造詣實現了王者的蛻變，成為中國大陸唯一一家能夠規模化量產的倒裝芯片制造企業。其應用已經在國內一些知名上市公司的路燈應用項目上做到了完美的詮釋。

　　倒裝芯片以前一直沒有普及的原因主要是因為倒裝技術的市場沉淀短，而正裝芯片的市場沉淀長。其實，大家都知道正裝LED芯片已經很早存于市場，經過了市場長期的驗證和技術的沉淀，而倒裝時間還不是很長。但是如今倒裝技術現在已經經過10多年的市場驗證，從當初的小批量應用到今天的規模化應用的發展，普及期也將近了。根據晶科的目前市場驗證預測，未來的3年內，在環境惡劣情況下的大功率照明市場上，倒裝焊技術相比正裝將更具優勢。

　　十一載的磨練 造就倒裝行業領頭羊

　　晶科成立十一載，一直以來由肖國偉博士帶領的技術團隊堅守在倒裝芯片的技術發展路線上。如今，晶科在倒裝技術上已經擁有了豐富的經驗和核心數據的積累，這是無論國際還是國內的一些企業所不具備的特質。其中在數據分析方面上，晶科電子可以說比國際知名品牌和國內同行業都要有優勢，這也是晶科在倒裝焊技術方面獨具鰲頭的一大關鍵因素。

　　如今，LED倒裝焊芯片技術是晶科電子的核心技術之一已是撼動不了的事實，隨著倒裝技術的逐漸升溫，晶科基于倒裝無金線封裝工藝的芯片級LED照明解決方案再次掀起高潮，將倒裝LED普及期提速。而晶科目前的倒裝產品應用規模，已經成為倒裝技術行業的領頭羊，特別是在路燈應用的大功率行業更是第一位。