中國有個雄心勃勃的目標，期望藉由提升其國內的半導體產能，在全球智能手機供應鏈扮演重要角色。
根據一項預測，到2020年，中國半導體消耗量的85%來自海外，僅有15%是在當地制造；而美國芯片業者將是中國市場主要供貨商需求，其次則是三星電子 （Samsung Electronics）。中國政府希望能扭轉這種局勢，在2020年讓中國廠商能填補當地半導體需求的五成。
為了達成以上目標，中國 必須要扶植數家營收規模達百億美元的本土半導體公司，才能達到所需的1,500億美元芯片銷售規模。但目前中國僅有兩家營收超過十億 美元的半導體廠商──海思（HiSilicon Technologies）以及展訊（Spreadtrum Communications）。
中國打算透過以下的策略來擴充半導體供應量：
在2016至2020年間，投資1,000億美元建立國內的半導體產業生態系統；這些資金將協助強化中國無晶圓廠芯片業者在IP與產品設計上的競爭力，同時進行工程師人才培育，確保畢業自各大學院校的工程師新鮮人數量足夠產業所需。參與投資的包括中國官方投資機構紫光集團（Tsinghua Unigroup）以及上海浦東科技投資有限公司（Shanghai Pudong Science and Technology Investment）。
˙建立晶圓廠，目標是在2020年達到每月100萬片晶圓的產能；那些晶圓廠將支持內存以及非內存產品的制造，并強調具競爭力的制程技術。合資公司將有可能會是執行此計劃的一部分。
中國的每月百萬片晶圓產能目標，不包括那些在中國制造芯片的外商；例如在西安設廠的三星、在無錫設廠的SK海力士（Hynix）、在大連設廠的英特爾 （Intel），以及在成都設廠的德州儀器（TI）。該目標雄心勃勃，中國則向來擅長執行大型國家計劃，例如建立高速鐵路系統，以及達到一年2,200萬 輛汽車的產量。
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中國期望在2020年達到的自制半導體產能目標
中國自制芯片鎖定智能手機應用
智能手機是中國建立自制芯片產能的重點應用領域。中國本土智能手機制造商包括華為（Huawei Technologies）、小米（Xiaomi）、聯想（Lenovo）、OPPO（Guangdong OPPO Mobile Telecommunications）、酷派（Yulong Coolpad）、海信（Hisense Electric）、還有其他許多品牌，估計這些中國智能手機供貨商出貨量將在2014與2015年強勁成長。
非中國本土智能手機供貨商，則包括三星、蘋果（Apple）、樂金（LG Electronics）、微軟（Microsoft）、索尼（Sony）、宏達電（HTC）、黑莓（BlackBerry）等等。其中三星是全球智能型 手機市場的領導廠商，不過其2014年出貨量預期將低于2013年；若其產品缺乏創新功能，三星智能手機出貨量可能會在2015年進一步下滑。
而中國市場預期將會對即將上市之蘋果iPhone 6有正面的反應；蘋果手機出貨量每年約在1.6億支左右。值得注意的是，蘋果每支手機取得的營收相對較高。
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中國與非中國智能手機廠商出貨量比例
估計在2015年，全球市場上的中國品牌智能手機出貨量總計為6.43億支，而非中國品牌智能手機出貨量則為5.94億支；這種中國本土品牌出貨量超越 外商品牌的現象，主要是因為中國市場龐大，以及競爭力十足的中國手機品牌銷售量在印度、南美等中國以外市場也出現成長。
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中國與非中國智能手機廠商出貨量估計
中國本土品牌業者自行設計、銷售智能手機，并在當地委由鴻海（Hon Hai Precision）等廠商代工生產，下一個階段就是要讓中國本土業者制造手機用芯片。目前中國芯片業者已經在生產4G調制解調器芯片以及應用處理器，手機顯示器也是在中國本地生產；中國本土的電池供貨商也正在擴充產能。
那些中國廠商對推動市場成 長都有非常積極的態度，也愿意在當地市場投資并承擔風險；這與諾基亞（Nokia）、摩托羅拉（Motorola Mobility）與黑莓等國際品牌大不相同。目前智能手機市場競爭的主角是蘋果、三星與中國本土品牌，其他戰爭可能也會開打，但透過有效率的規劃以及 整合，將為中國半導體帶來實際的正面影響力。
整體看來，中國在維持對低成本的關注之同時，正經歷往更高階技術的轉移；中國的汽車、基站、服務器等產品供應鏈持續增強，LED照明設備生產也處于高成長狀態。雖然中國還需要許多努力才能達成其目標，但當地有態度堅定的創業環境、 以及來自政府的強力資金支持，未來發展不可小覷。
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