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　　2014年在總體經濟復蘇，智能型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續成長的帶動下，全球半導體市場產值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。

　　資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問兼主任洪春暉指出，由于智能手持產品需求成長，2014年全球半導體市場發展相當樂觀；上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。

　　值得注意的是，在全球半導體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產品生產重鎮，且內需市場廣大，為驅動全球半導體主要市場轉向亞洲的最大力量；2013年中國大陸市場即占全球半導體市場近30%的比重，2014年將持續增加。

　　至于臺灣方面，在個人電腦(PC)市場衰退幅度縮減、指紋辨識與感測器等新興應用增長，以及先進制程與高階封裝需求持續上升，再加上第三季新產品又紛紛出籠，半導體產業強勁成長；MIC預估，2014年臺灣半導體產業表現可望優于全球，產值將達新臺幣2兆零九百三十四億元，較2013年成長16%。

　　不僅如此，臺灣IC設計產業仰賴中國大陸品牌甚深，也受惠于大陸市場強勁的成長態勢。洪春暉表示，2014年上半年，由于聯發科的多核心產品持續獲得中國大陸智能型手機大廠采用，使臺灣IC設計產業在2014年上半年表現優異，較2013年上半年成長15%。另外，臺灣面板驅動IC廠商的產品不僅受到臺灣本土面板廠商青睞，中國大陸及韓國的面板廠也都廣為采用，使得臺灣面板驅動IC享有相當高的市占率。

　　洪春暉認為，相較于上半年高成長的狀態，臺灣IC設計產業下半年成長幅度將較為減緩，但仍維持在相對穩定的高檔。2014年下半年預期4K×2K電視比重提升，中國大陸長程演進計劃(LTE)需求也將持續往上，因此臺灣IC設計于今年還是會有不錯的成長。

　　行動通訊新產品的推出，不僅刺激晶片出貨，亦使先進制程需求增加，因此2014年下半年臺灣晶圓代工產業仍將維持高成長動能，估計2014年第三季臺灣IC制造業產值成長率將達8%。