2014年9月18日，ELIFE智能手機官方微博正式宣布，S5.1成功獲得吉尼斯世界紀錄™最薄智能手機的稱號。這款厚度僅為5.15mm的手機，成為了第一部獲得全球最薄紀錄官方認證的國產智能手機。
與目前市場在售的超薄智能機厚度平均值相比，ELIFE S5.1降低了近16%的厚度。據(jù)了解，目前市場上多數(shù)超薄手機的平均厚度為6mm左右，而在此基礎上每0.1毫米的壓縮都對手機廠商的研發(fā)技術以及硬件整合能力提出了極為嚴苛的挑戰(zhàn)。
“超薄手機的難度一方面在結構設計，一方面在加工精度的控制。” ELIFE S5.1的產品經理介紹。為了使機身更薄，金立的研發(fā)團隊從觸控面板、顯示面板、背部蓋板、攝像頭、承載芯片的PCB板到電池等各個組件都進行了上萬次的實驗與優(yōu)化。比如，ELIFE上一代超薄產品S5.5采用的是前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃板，而在這款S5.1中將前面板也改為0.4mm,削減了厚度的同時，增加了屏幕的透光率以及清晰度。使用第三代的康寧大猩猩玻璃,也使機身超薄的S5.1的堅固度毫不遜色于前代產品。
此外，超薄手機普遍存在的攝像頭突起明顯的問題也得以攻克。一款超薄手機，如何把鏡頭組件做到與背板平齊，基本不突出，是業(yè)界普遍認為的研發(fā)難點。金立找了多家攝像頭組件供應商，專門為ELIFE S5.1單獨定制了一款超薄型的鏡頭組件，使S5.1的攝像頭能夠內嵌于機身背面的玻璃面板下方，沒有突起。
超薄手機普遍存在的另一個問題就是手感生硬。S5.1采用航空級別的鋁鎂合金材質，在棱角處理上運用了鉆石切割技術打造出金屬高亮C角，不僅外觀輕薄時尚，更具有舒適的握持感。除了工業(yè)設計方面的突破，這款手機搭載了4G LTE的四核高通驍龍芯片，全面支持4G網絡；屏幕上采用了720P的4.8英寸AMOLED面板，320的PPI達到了視網膜屏幕的數(shù)值標準。此外，其搭載的 Amigo 2.0系統(tǒng)也對功能使用體驗做了多項的優(yōu)化，如增加了濕手模式、口袋模式等。從剛剛閉幕的IFA展上也能看出手機消費需求漸趨多樣化。大屏化、高配置不再是手機廠商競爭的唯一重點，極致的時尚化設計、易用的體驗也成為各大廠商新的角逐點。
此前，在國外科技網站Phonearena評出的全球10大超薄手機排行榜中， TOP10有六成席位被國產廠商占據(jù)。其中，當時排在首位就是金立在今年2月上市的一款厚度為5.5mm的ELIFE S5.5。S5.5一經推出就憑借其領先行業(yè)的最薄設計在當時獲得了出色的市場關注度。此次ELIFE S5.1的發(fā)布，不僅打破了金立自己所創(chuàng)造的最薄紀錄，也創(chuàng)造了新的吉尼斯世界紀錄，“多薄才是智能手機的極限”再次成為業(yè)內熱議的焦點。
有業(yè)內表示，金立在超薄智能手機領域的突破，代表了國產手機研發(fā)實力的國際化水準。在外國品牌占據(jù)大部分市場份額的智能手機市場，金立作為中國智能手機品牌成功獲得吉尼斯世界紀錄的認可，也是對近年來國產手機廠商研發(fā)力不斷提升的印證。
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