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　　 芯片公司交易規(guī)模達1006億美元

　　金融數(shù)據(jù)提供商Dealogic的數(shù)據(jù)顯示，今年為止，芯片公司已宣布的并購交易規(guī)模達到1006億美元，超過了去年全年的377億美元。盡管今年的芯片公司并購交易數(shù)量為276筆，低于去年的369筆，但是交易規(guī)模更大，包括今年5月份安華高科技以創(chuàng)紀錄的370億美元收購博通。

　　今年的芯片公司并購交易規(guī)模可能還會進一步擴大。彭博社在上周報道稱，亞德諾半導體(Analog Devices)、美信公司(Maxim Integrated Products)、SanDisk以及Fairchild Semiconductor International正在就不同的交易選擇進行談判。這四家公司的代表不予置評。

　　“要么收購，要么出售，”宜普電源轉(zhuǎn)換公司CEO亞歷克斯·里多(Alex Lidow)概括稱。在領導芯片制造商美國國際整流器公司30年后，里多在2007年與他人聯(lián)合創(chuàng)建了宜普電源轉(zhuǎn)換公司。

　　并購旨在降低生產(chǎn)成本

　　長期以來，芯片制造商一直利用收購交易來獲取新技術，但是近期宣布的多筆合并交易類似于一些老行業(yè)的并購浪潮，旨在削減生產(chǎn)、銷售以及工程等領域的成本。例如，安華高科技預計，在收購博通后，從2017年開始，該公司可以每年節(jié)省7.5億美元成本。在戴爾上周宣布670億美元收購EMC之前，安華高科技與博通的并購交易是全球最大高科技交易。

　　市場調(diào)研公司Gartner本月預計，今年全球半導體營收將下降0.8%，自2012年以來首次出現(xiàn)下降。Gartner稱，明年全球半導體銷售額將增長1.9%至3441億美元。