全球觸控面板市場在2016年達到了一項新的里程碑：在手機應用的觸控模塊出貨上，內嵌式觸控（包含in－cell和on－cell touch）正式超過外掛式觸控模塊，達到55．6％的出貨比重。隨著in－cell與on－cell面板在手機品牌的積極拉貨與對應終端市場的成長，這個結果從2016年初就在預料之中。而原有的外掛式觸控模塊廠商于2014年左右起，就已經開始布局新的經營方向（如LCM背光模塊、CCM相機模塊、force touch壓力感應模塊、指紋模塊），又或者是被整并。
然而，即使面板廠已經是勝利在望，代價也是相當慘烈。預計2017年時內嵌式觸控有機會達到70％，但迎接在前的未必是內嵌式觸控面板單價或毛利的顯著拉升，正面的因素有可能在未來產能充沛與競爭的情況下而抵銷。因此，面板廠已經在著手未來的突破點；除了2017年可以看到的in－cell減光罩方案外，對外來較有影響的應屬2018年的面板整合指紋方案。面板整合指紋不只是一項新技術，還會連帶影響指紋芯片將來對8吋晶圓廠的需求，甚至芯片廠商間的競爭也將有新一輪的洗牌。
智能型手機用的面板從2012年起就面臨了一波接一波的變動。首先登場的是Apple的in－cell與JDI的Pixel Eyes（hybrid in－cell）；約在同時間，LTPS背板的產能、特別是中國大陸，也開始增加。2014年開始，走中低階市場的on－cell TFT LCD自群創開始后，出貨量一路攀升；在2016年時達到了高峰，約有1億3千萬片的出貨量，占總出貨比重的8．4％。而自2015年起，三星顯示器（SDC，Samsung Display）開始外供中國大陸的手機品牌后，on－cell AMOLED的出貨比重在2016年已經達到22．6％。相信AMOLED于2017年在Apple的加持下，有機會超過30％。而且2018年之后在中國大陸的產能開出后，應該會再升高。2016年起，柔性顯示器、自電容in－cell與伴隨而來的芯片整合（TDDI或是IDC）成為關注重點。約2016年下半年，面板整合指紋的方案逐漸有了較多的討論。
技術的演進表面上或許只是技術的競爭或取代而已，但實際上在表面下的卻是供應鏈與生態體系的重組，也是廠商間競爭的消長。以柔性顯示器而言，主要是基于AMOLED；而原本在LCD中受到自電容in－cell競爭而將走下坡的on－cell結構，卻成了AMOLED主要的選擇。由于AMOLED面板的良率還不如LCD，因此將觸控結構獨立出TFT背板之外，會是當前比較謹慎的選擇。面板廠與品牌在柔性AMOLED的觸控結構嘗試方案中，外掛式是將觸控線路放在ITO薄膜上成為GF SITO或是GF2；或者是將圖案化的ITO薄膜放在柔性AMOLED的偏光片下，成為on－cell結構。進一步地，也可以取消ITO薄膜基板，直接將線路圖案化于柔性AMOLED的薄膜封裝層（thin film encapsulation）上。前兩種作法都讓原本衰退的ITO薄膜作法出現了生機，也提升了柔性AMOLED面板的良率。
此外，柔性AMOLED的觸控結構也影響了未來的膠材與表面玻璃。柔性的當前作法其實是以曲面做剛性（形狀不可重復改變）呈現，當未來可撓性技術（形狀可重復改變）登場后，膠材的內聚力或抗剪力會是挑戰，而表面玻璃可能會被透明聚酰亞胺（polyimide）或其他塑膠材料取代。相關廠商在這些趨勢的走向下，若不在產品端提前做好布局，未來挑戰的威脅是可想而知的。
自電容in－cell TFT LCD在2016年的出貨量約8千4百萬片，達到369％的年成長幅度，而且2017年時有機會超過2億片。2017年第3季后，自電容in－cell的減光罩方案即將登場，此方案是否將會對外掛式觸控結構主要在中低階僅存的市場份額造成堅壁清野的效果，將在2018年有機會得到答案。自電容in－cell同時也帶來TDDI芯片整合的趨勢。2016年還有超過25％左右的自電容in－cell LCD面板采用分離式兩芯片（觸控與顯示器芯片分開）方案，預計2017年起，全部都會是TDDI方案。同時，面板廠的壓力將驅使芯片廠商提供「一加一小于二」的報價；為了彌補因為TDDI整合帶來的營收損失，芯片廠商與面板廠之間的方案導入、采購數量、整合造成的排他性等，會讓芯片廠商之間逐漸成為一場零和競賽。
最后，面板整合指紋傳感器的方案也浮出了臺面。人體工學舒適度的考量限制了整機大小。為了提升視覺效果，從面板左右窄邊框（1mm到0．5mm）到曲面熒幕的無邊框設計，目前更進一步邁向上下窄邊框的潮流。屏的高占比除了帶來外觀耳目一新的購買誘因外，也將為相關電子元件、人機互動帶來長遠的影響。高占比帶來幾乎滿屏的設計潮流，但也逐漸將手機正面或側面的一些功能鍵虛擬化入顯示屏，例如：主按鍵（home button）、硅芯片指紋辨識區、音量鍵、拍照鍵。指紋傳感器從硅芯片轉為顯示器的TFT之后，所得到的優點包含：可以支援多指以增加安全性，可由軟件定義熒幕上的感測區，成本有機會降低，同時，將不再影響外觀設計。目前，面板廠與芯片廠商已經緊密研發中，預計2017年下半年到2018下半年，陸續會有on－display與in－display的方案提出。
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