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　　小分子材料使用真空蒸鍍法成膜，而真空蒸鍍法又分為電阻加熱蒸鍍法、電子束蒸鍍法等。

　　電阻加熱蒸鍍法是在真空蒸鍍機中放入盛有有機物的坩堝，通過對其內(nèi)部的電阻絲通電加熱，使有機材料蒸發(fā)或氣化，然后像固定的基板附著并最終成膜。

　　電子束蒸鍍法是利用電子束照射下的非常強的能量，使靶材加熱升華或者蒸發(fā)，這是一種結(jié)構(gòu)非常堅固的方法。

　　需要注意的是，作為靶材的材料，如果是金屬或者是氧化物，在電子束照射下材料的性質(zhì)不發(fā)生改變，若使用這種方法蒸鍍的有機材料由于電子束的能量過大，會導(dǎo)致有機物自身分解，因此對于OLED器件來說，有機物層的蒸鍍幾乎都使用電阻加熱蒸鍍。

　　真空蒸鍍存在哪些問題呢？

　　真空蒸鍍是一個非常好的制備薄膜的技術(shù)，但是它也存在著一些問題。

　　1、OLED器件中的有機膜的厚度大約為100-200nm，由于是制備非常薄的膜，所以要求薄膜針孔無缺陷均一性好，但這非常困難，尤其是在基板的尺寸有變化時。

　　2、蒸鍍源中的有機物的加熱控制技術(shù)非常難，與金屬、無機物相比，有機物的熱導(dǎo)率非常低。

　　舉個例子：如果將有機物放入較大的坩堝時，充料的時間間隔比較長，如果長時間使用坩堝，而其中又放入很多的材料，那么加熱將集中在坩堝的壁上，內(nèi)部的熱擴散較難，不利于蒸發(fā)。

　　補充一下：

　　為了較好的使坩堝中的材料發(fā)揮出來，必須認真設(shè)計坩堝，這可是一個小秘訣，但這個秘訣你從設(shè)備企業(yè)是得不到反饋的，所以說即使你購買同一家設(shè)備商的同一臺設(shè)備，也可能會因為坩堝設(shè)計的不同導(dǎo)致做制造的終端樣品也不一樣。

　　蒸鍍源放入坩堝開始蒸發(fā)時，材料會以類似于煙霧和氣體的形態(tài)發(fā)揮，這種情況下，如果基板保持原位就不能制備出非常均一的薄膜，這會導(dǎo)致什么？又該怎么破？

　　有機膜的厚度達到最適合的膜厚時效果最好，厚度變化，器件的性能就會發(fā)生變化，那么這就意味著產(chǎn)品的成品率下降，為了解決這個問題，蒸鍍源在蒸發(fā)的時候，可以把蒸鍍源與基板中心偏離，并將防止基板的固定臺旋轉(zhuǎn)，以達到整體的膜厚均一化。另外也可通過改變蒸鍍源與基板之間的距離的方法維持膜厚。