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　　韓國顯示設備廠商Olum Material（前身為Teziotech）正在挑戰(zhàn)XR設備用OLEDoS Shadow Mask市場。Olum Material已著手開發(fā)用于OLEDoS的FMM（精細金屬掩模版），該FMM采用在硅基板上涂覆Invar（殷鋼合金）的電鑄合金的方式。去年三星顯示收購了美國OLEDoS公司eMagine后，基于硅基板的方式已成為OLEDoS用Shadow Mask技術的主要技術。Olum Material于去年4月啟動的5000PPI OLEDoS FMM政府開發(fā)課題將持續(xù)到明年12月。

　　韓國顯示設備廠商Olum Materials的員工正在檢查用于G8 IT OLED的FMM（來源：Olum Material）

　　根據(jù)韓媒thelec報道，據(jù)業(yè)界1月19日消息，Olum Material目前正在執(zhí)行一項韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部的“AR（增強現(xiàn)實）·VR（虛擬現(xiàn)實）用5000PPI（Pixels Per Inch）級高分辨率的量產(chǎn)用OLEDoS FMM開發(fā)”課題。該課題的研究期間為去年4月至明年12月。去年的研究費預算為8.54億韓元（約460萬人民幣）。

　　Olum Material計劃通過在硅基板上以電鍍合計的方式涂布FMM材料Invar（一種特殊的鎳鐵合金）的EST（Electroforming on Silicon Template）方式制作硅基板集成式FMM。

　　該項目第一年的開發(fā)內(nèi)容為支持3000PPI以上的OLEDoS用8吋FMM開發(fā)。為此，有必要開發(fā)4微米（μm）以下的電鍍合計技術和硅基板與電鍍合計殷鋼之間的結合技術。從第二年開始，預計將支持5000PPI像素密度，并開發(fā)12吋的FMM。

　　Olum Material所指的EST方式FMM估計類似于APS計劃開發(fā)的基于硅基板的FMM。在過去的一年里，業(yè)界已有消息稱，APS正在考慮開發(fā)一種“FDM”（Fine Dry etching Mask），該掩模版采用電鍍合計方式將Invar涂布在硅基板上，通過曝光工藝和干法蝕刻工藝形成FMM圖案，然后用背面蝕刻（Back Etch）方式切除形成圖案的Invar背面的硅基板，僅將硅留在FMM邊框上。

　　通過將硅留在FMM邊框中，可以最大限度地減少FMM邊框是金屬時可能發(fā)生的“由硅片和FMM邊框之間的熱膨脹系數(shù)差異引起的變形”。將OLED蒸鍍在硅晶圓時由于產(chǎn)生的熱量會造成硅晶圓變形，如果FMM框架材料是硅，則可以減小由于與硅晶圓的熱膨脹系數(shù)差異而產(chǎn)生的變形幅度。

　　除了正在通過激光圖案化方式開展4000PPI FMM國家課題的APS之外，Olum Material也投入到硅基板的FMM的開發(fā)中。據(jù)評估，整體上看，基于硅基板的方式和通過電鑄合計方式形成Invar將成為整個OLEDoS Shadow Mask的主要技術。

　　一位業(yè)內(nèi)人士表示，“在傳統(tǒng)的通過壓延方式使Invar變薄的自上而下（Top Down）方式的FMM中，Invar厚度為10μm，像素密度僅可達到1000PPI。而如果最近正在開發(fā)的OLEDoS用FMM技術，采用通過電分解方式涂布Invar的自下而上（Bottom Up）方式，Invar厚度可以達到幾μm，像素密度可以達到數(shù)千PPI”。并稱，“基于硅基板方式的掩模版技術的崛起，很大程度上受到了三星顯示收購eMagine的影響。

　　去年 5 月被三星顯示收購的美國 OLEDoS公司 eMagine 目前使用的不是Olum Materials 和 APS 正在開發(fā)的框架上留下硅的硅基板金屬Mask，而是使用材料為硅的Mask。在eMagine方式中，將氮化硅蒸鍍在硅基板上，通過半導體光刻工藝制作圖案，然后切除硅基板。在這種方式中，掩模材料不是金屬，而是氮化硅。由于它是一種硅材料，因此具有難以清潔和反復使用的缺點，但它主要用于為美國國防部制造OLEDoS，與經(jīng)濟性相比可靠性更為重要。