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　　Raontech 2月1日宣布，公司在美國舊金山舉辦的光學展覽會(SPIE 2024)上，展示了用于增強現實(AR)的LEDoS背板晶圓產品。

　　LEDoS是將數微米大小LED與硅背板晶圓驅動電路以像素為單位拼接實現的超小型顯示屏。為了在極小尺寸的屏幕內實現超高分辨率，像半導體一樣使用硅晶圓。

　　Raontech說明稱，公司已開發出用6微米(μm)大小像素實現1280×960分辨率的硅背板。該產品具備單色基準為4200PPI(每英寸像素數)，彩色基準2100PPI的性能。PPI指每英寸的像素數，同樣的大小下，像素數越多，就能實現越清晰的圖像。

　　在9.5mm×9.5mm尺寸內內置了可以直接接收來自驅動像素的電路和智能眼鏡專用應用處理器(AP)的視頻信號的MIPI接口。公司方面說明稱，這是一款適用于低功耗、超小型信息顯示用智能眼鏡的產品。

　　RAONTECH, Inc.是一家專注于Microdisplay面板的無晶圓廠公司。RAONTECH提供基于LCoS（硅基液晶）的高分辨率顯示面板 以及適用于客戶各種應用的高速和低功耗控制器IC 例如AR·VR·MR智能眼鏡，FPV護目鏡，HMD，HUD和微型投影儀。