7月22日，由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導(dǎo)體光刻掩模版成功亮相，不僅填補(bǔ)了安徽省在該領(lǐng)域的空白，進(jìn)一步提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，更標(biāo)志著晶合集成在晶圓代工領(lǐng)域成為臺(tái)積電、中芯國際之后，可提供資料、光刻掩模版、晶圓代工全方位服務(wù)的綜合性企業(yè)。
掩模版是連通芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶，用于承載設(shè)計(jì)圖形，通過光線透射將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。晶合集成一直專注于高精度光刻掩模版研發(fā)和生產(chǎn)，目前可提供28-150納米的光刻掩模版服務(wù)，將于今年四季度正式量產(chǎn)，服務(wù)范圍包括光刻掩模版設(shè)計(jì)、制造、測試及認(rèn)證等，計(jì)劃為晶合客戶提供4萬片/年的產(chǎn)能支持。未來，晶合集成將繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，推動(dòng)光刻掩模版技術(shù)不斷進(jìn)步，快速打造晶合光刻掩模版業(yè)務(wù)板塊，為更多客戶提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
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