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8月13日，天風國際證券分析師郭明錤透露，蘋果計劃在明年下半年推出iPhone 18系列，并首次搭載全新設計的A20芯片。該芯片基于臺積電2nm制程工藝，采用最新封裝技術，預計提升能效和性能表現。

據悉，折疊屏版本將與iPhone 18同系列亮相，可能命名為iPhone 18 Fold。這款折疊屏機型采用類似Galaxy Z Fold系列的翻蓋式雙屏設計，內屏尺寸為7.76英寸、分辨率2713×1920，采用無開孔屏下前攝方案；外屏為5.49英寸、分辨率2088×1422，并配備挖孔屏。新機將應用改進后的屏幕技術，以盡可能減少折痕可見度。

在機身與結構方面，iPhone 18 Fold或將采用鈦金屬外殼和液態金屬鉸鏈，以提升耐用性和質感。相機部分配備兩顆后置攝像頭，解鎖方式預計改用Touch ID指紋識別，而非現有的Face ID技術。

目前尚不確定A20芯片的新封裝技術是否會覆蓋iPhone 18系列全部型號，或僅限于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端版本。市場消息稱，蘋果計劃在2026年下半年率先推出高端機型，而標準版iPhone 18及iPhone 18 Air可能延至2027年春季發布。摩根大通預計，iPhone 18 Fold的定價約為1999美元（約合14343元人民幣）。