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　　全球LED封裝行業總體向好

　　據GLII不完全統計，2010年全球LED封裝產值將較2009年出現較大幅度增長。其中首要因素是去年三季度開始的全球電視整機廠對未來LED TV背光的龐大需求預期，其次是封裝器件技術的提升導致產品線轉型和產品毛利率的提升，再者去年以來上游外延芯片領域不斷加碼投資也讓中游封裝業者對未來保持樂觀預期。

　　從全球封裝地區和產品分布上看，歐美企業逐步將重心轉向大功率器件及高端應用器件；日本在封裝核心工藝和技術創新上仍具備強大的優勢；臺灣受去年以來大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超過60%的SMD LED產能。

　　2010年全球LED封裝產業呈現幾大特征：

　　1、多數芯片企業開始涉足封裝，同時逐步減少芯片的外銷比例，致使封裝企業芯片供應緊張；

　　2、傳統半導體封裝企業開始試水LED封裝，半導體封裝設備廠商逐步加大LED設備的研發和市場推廣；

　　3、封裝企業更多向下游應用領域延伸，且不乏有部分實力企業向上游擴張。

　　根據高工LED“2011 LED照亮中國之旅”全國巡回調研數據顯示，2009-2010年國內封裝產業同樣呈現重大利好，GLII預估整體產值將較去年有35%左右的增長。利好主要表現在以下幾個方面：

　　1、少數企業出現銷量和產量倒掛的現象，處于產能滿載狀態。

　　2、產品結構加速轉型，傳統直插產品正逐步向利潤較好的SMD大功率轉移。據GLII不完全統計，目前國內前100名封裝企業的SMD產能平均占到企業總產能的35-60%，超過30%的企業已經基本淘汰直插生產線。

　　3、國產封裝設備逐步向高端器件生產線滲透，部分設備已經具備與進口設備競爭的實力。這無疑使國內封裝企業進一步降低生產成本，提升產品競爭力。