大尺寸螢幕多點觸控支援成為此次Computex備受矚目的焦點。以目前主流的電容式觸控技術為例，多數廠商皆在此次展覽中推出相關的解決方案。然而，其他的觸控技術，如光學式觸控或震波訊號偵測技術等，支援大尺寸螢幕觸控的能力亦不可小覷。
為期5天的臺北國際電腦展(Computex)于2010年6月盛大展開，受惠于智慧型手機、電子書(E-reader)、平板裝置(Tablet Device)及一體成型(All-in-One)電腦等熱門話題，使多點觸控成為此次的焦點。由于大尺寸螢幕的多點觸控需求逐漸浮現，除主流電容式技術的大螢幕觸控解決方案外，其他的觸控技術也紛紛冒出頭，大尺寸觸控螢幕市場的戰火一觸即發。
瀚瑞/瑞薩合體專攻大尺寸觸控電容市場
以研發電容式觸控晶片與薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)驅動器起家的瀚瑞，近日與瑞薩(Renesas)合作搶攻大尺寸電容觸控面板市場。瀚瑞借重瑞薩在微控制器(MCU)領域的專業輔以其在觸控晶片所完成的投射式電容解決方案，已成功獲華碩、宏碁、漢王及聯想采用于筆記型電腦、平板電腦及電子書的產品中。
該方案采用瑞薩M16C/R8C系列微控制器與瀚瑞TANGO F32系列觸控感測晶片所組成，最大可應用至26寸面板。瀚瑞的觸控感測晶片具有10微安培低功耗表現，反應時間快速，每秒可掃描三萬次，具有高抗射頻(RF)干擾的能力，并支援2.4～21.6寸等大小尺寸的觸控螢幕，搭配瑞薩微控制器的運算功能，在大尺寸電容觸控市場中，競爭力強盛。
圖1 瀚瑞執行長洪錦維表示，該公司與瑞薩所推出的解決方案已可支援26寸電容觸控的應用，且獲得前四大個人電腦(PC)廠商所采用。
瀚瑞于電容觸控方案中所使用的演算法為相對雙指驗算技術，是利用觸控前與觸控中的電容差值來計算觸控點，可精確感測觸控點的所在位置，并于大尺寸應用中有亮眼的表現。瀚瑞執行長洪錦維(圖1)并表示，該公司是第一家獲得微軟(Microsoft)Windows 7認證的投射式電容觸控螢幕解決方案廠商，可見該公司的觸控演算法已達國際標準，他并說明該公司的解決方案搭配軟體已可辨識書寫壓力，達到辨別筆觸粗細的書法功能，可記錄更多書寫特征，也進一步拓展其在手寫應用、電子簽名等領域的發展空間。
洪錦維分析，瀚瑞觸控電容解決方案的競爭力在于可與任何氧化銦錫(ITO)搭配，且不挑片，良率高達99%，故其在量產上沒有疑慮，此為其他競爭對手所無法趕上之處，所推出的解決方案也廣為前五大個人電腦(PC)大廠所采用。
展望該公司未來的目標市場，洪錦維十分看好觸控螢幕應用于一體成型電腦、類iPad產品及電子書的機會，他并看好于一體成型電腦運用觸控螢幕的比例將可望達到八、九成。該公司的TANGO感測晶片搭配瑞薩微控制器的方案，可依需要添加TANGO感測晶片的數目即可支援更大的觸控螢幕，具有高度穩定性及應用的彈性。且除了向來主打的中大尺寸市場之外，瀚瑞目前也已向臺積電投片，下一步預計搶進手機市場。
瞄準大螢幕觸控應用愛特梅爾/微芯不同調
隨著多點觸控應用從小螢幕的手機逐漸延伸到螢幕較大的個人電腦領域，愛特梅爾(Atmel)的maXTouch電容式觸控解決方案，支援在15寸大螢幕進行多點觸控、觸控筆輸入及多達十六個觸控點等功能。目前在智慧型手機上有的多點觸控功能，未來也將可在大尺寸的螢幕上使用。
圖2 愛特梅爾觸控技術資深產品經理Binay Bajaj表示，大尺寸螢幕支援、最多十六個觸控點及觸控筆輸入為maXTouch技術的主要特色。
愛特梅爾觸控技術資深產品經理Binay Bajaj(圖2)表示，電容式技術在目前已成為主流觸控應用，該公司maXTouch技術采用三個感測器(Sensor Contoller)加上一個32位元微控制器的四晶片解決方案，除最大可支援到15寸螢幕的多點觸控及最多十六指觸控功能外，還擁有高精準度、高線性度與高訊號噪音比(SNR)等優勢，使觸控反應速度達到150Hz以上的高速，并讓電容式觸控螢幕也能使用觸控筆或是指尖來進行手寫輸入。
在主流的智慧型手機市場上，Bajaj透露，如宏碁、宏達電及摩托羅拉(Motorola)的新款智慧手機，皆采用愛特梅爾的技術；而針對小筆電與最熱門的平板裝置，亦有產品正開發中。
然而，maXTouch雖可支援到15寸的螢幕，但現階段大尺寸觸控螢幕在制程的良率上仍存在問題，對此，愛特梅爾亞太及日本銷售副總裁余養佳指出，據該公司合作廠商的回應，目前大尺寸觸控面板的生產良率約在五到六成左右，所以在成本控制上會是很大的挑戰。不過余養佳認為，大尺寸螢幕的觸控裝置最終將會普及，加上制程良率的改善，預計約3～4年后就會有大尺寸螢幕的電容式觸控裝置出現在市面上。
圖3 左起為微芯亞洲區資深經理Kevin Kraebel、全球工程副總裁Kenneth N. Pye、亞洲區行銷副總裁Joe Krawczyk、先進微控制器架構副總裁Mitch Obolsky與大中華區總經理陳永豊
另一方面，在這波大螢幕觸控技術紛紛推出的風潮下，微芯(Microchip)卻選擇了不一樣的道路，微芯先進為控制器架構部門副總裁Mitch Obolsky(圖3右二)表示，該公司同樣能以多晶片的模式提供大螢幕觸控解決方案，但通常來自大型客戶需求，目前該公司注重的是創新應用領域，如將圖形硬體加速元件、電容式觸控與通用序列匯流排(USB)模組整合到一個微控制器中，可幫助客戶降低成本與節省空間。或是以金屬為介質的投射式電容，能用于金屬材質或是涂上一層電鍍金屬層的其他材質的電容式觸控技術，由于感應的是壓力，而非手指的電荷，所以在戴上厚手套或是金屬面板沾上液體的情況都可以操作，適用需要不銹鋼面板的家電市場，或是工業應用與汽車市場等。
Obolsky強調，該公司注重的是電容式觸控在新領域的可能應用，包括規模較小的家電市場，如咖啡機與冰箱，或是如血糖計、血壓監視器和心電圖量測儀及其他低成本的應用領域等。另外，為擴大技術可應用范圍，對于與第三方合作持開放態度，并提供原始碼給開發人員，希望透過這種方式，能有更多的創新應用出現。
3M/廣達攜手 力推震波訊號偵測技術
圖4 3M與廣達電腦宣布合作，震波訊號偵測技術商品化在望。
電容式技術雖已貴為多點觸控應用的主流，但業者仍致力于技術的提升。如廣達電腦即與美商明尼蘇達礦業制造(3M)合作，廣達計畫于2010年第四季將3M的電容式多點觸控與震波訊號偵測(DST)技術應用于筆記型電腦、平板電腦等產品中(圖4)。
廣達智慧輸入產品事業部資深副總經理趙晟表示，此次與3M合作的領域，除了電容式多點觸控外，還將把3M所發明的震波訊號偵測技術導入終端產品，如筆記型電腦、平板電腦等。預計最快到2010年第四季，采用震波訊號偵測的觸控產品就可以進入量產。
臺灣3M電子、電力暨通訊產品事業群總經理劉偉球表示，震波訊號偵測技術的工作原理，就如同當地震發生時，氣象單位尋找震央位置一樣。每當使用者接觸到螢幕表面，該動作就會在面板內部產生微小的震波。此時，部署于螢幕四個角落的感測器在接收到震波訊號后，透過數學運算的方式便可推測出震央，亦即使用者觸摸點的位置所在。目前該技術已可支援到兩點觸控，未來3M將持續研發可支援更多觸摸點的下一代震波訊號偵測技術。
與目前市場上已經商品化的光學式觸控相比，劉偉球強調，由于震波訊號偵測技術占用螢幕邊框的空間不大，可顯著縮小螢幕的厚度，重量亦較輕，因此比光學式技術更適合強調輕薄短小的可攜式應用。此外，震波訊號偵測雖與表面聲波(Surface Acoustic Wave)觸控技術同樣仰賴震波偵測來檢測使用者的觸碰行為，但由于3M的技術所偵測的是面板內部的震波，而非面板表面的震波，因此采用震波訊號偵測技術所實現的觸控面板，對于水滴、臟污與油垢的抵抗力較佳，更適合應用于日常生活中。
