如果我們把2007年的iPhone視為智能手機與觸控面板結合的起點，那么到了2017年就即將屆滿10年。這10年中觸控產業經歷了許多技術上的變遷，不僅導致這個產業的蓬勃發展，同時也很快地因為過度競爭而使得許多觸控模組廠陷入困境。表面上，觸控面板也已經相當成熟，而且面板廠也有志一同地整合進到面板中，故事或許可以在此畫下句點。
然而事實上，技術的變遷與新功能的演進仍然未曾停歇。在即將邁入第10年的前夕，有許多具有里程碑意義的事情正在發生，包含：嵌入式觸控面板在手機應用上即將突破50%的出貨比重、Apple可能在2017年開始采用AMOLED，柔性AMOLED使得觸控結構關注的重點從in-cell又移回on-cell；另外，觸控施力（force sensing）的感應為既有的投射式電容加上了Z軸的維度，而主動式觸控筆的導入讓面板往自然書寫的經驗又靠近了一步。
嵌入式面板的研發在2007年之后就陸續展開，最后雖然匯流于投射式電容技術，但是有了in-cell和on-cell的分叉點。On-cell與面板驅動技術和TFT制程比較無關，因此發展較快。這10年間on-cell主要是從SITO的線路結構開始，再導入單層多點的低成本方案；AMOLED與LCD均可以導入。至于in-cell，比較有意義的起點應該還是2012年的iPhone5，而時間分享與Vcom層的圖案化作為觸控電極，此兩個基本特色影響了后續幾乎所有的in-cell結構。
相對于on-cell，面板廠在in-cell發展的歧異更大，從自電容或是互電容驅動原理，到觸控線路結構的差異。例如：LGD的in-cell與Apple特有的in-cell都利用到上述兩個基本特色，但是這兩者是完全不同的驅動原理，前者屬于自電容in-cell技術。自電容in-cell約在2014年開始嘗試導入手機應用，歷經2015年的優化，2016年可以算是起飛的開始。也因為自電容in-cell，面板驅動晶片與觸控晶片有了更好的技術上的理由予以整合成單晶片（Synaptics的TDDI或是Focaltech的IDC）。再者，過去產業一般認為面板尺寸是內嵌式觸控發展的天險，特別是in-cell很難大于手機的尺寸；但是就在2016年時，LGD將自電容in-cell帶到了23吋的等級，成了一個重要的里程碑。
就在in-cell聲勢正起的時候，on-cell因為AMOLED面板顯示技術的變遷，又可以回來再度挑戰in-cell，成為未來關注的焦點。AMOLED雖然也是透過TFT線路驅動，但是并沒有Vcom，因此既有的in-cell技術在AMOLED里找不到可以當作觸控電極的依據。雖然有人提議用AMOLED里的驅動陽極和陰極來取代Vcom，但是在AMOLED初期較低的面板生產良率下，這樣的in-cell技術直接牽連到TFT線路與面板顯示驅動，并不是較好的選擇。這也是為什么on-cell在AMOLED目前變得更加重要的緣故。
真正讓AMOLED在當前手機應用獲得關注的原因，顯色或是省電可能都不是關鍵，因為LCD都可以透過量子點或是相關技術去做到、甚至有機會更好；更何況，遷就于蒸鍍技術，AMOLED的真實解析度從來就沒有超過LCD。但是AMOLED更容易達到柔性顯示器；除了當前的曲面外，可重覆彎折的柔性顯示器更具有未來的想像空間，而這才是AMOLED真正的優勢。
在2016年之前，柔性的AMOLED采用了外掛觸控模組的方案，以讓觸控模組的制程不致影響到面板本身的良率。但歷經這些時間的改進后，on-cell已經成為硬式與柔性AMOLED的主流觸控結構。On-cell用在硬式的AMOLED不外乎SITO或是單層多點的選擇，基本上電極位置與制程差異不大。但是在柔性AMOLED上時，由于各家面板廠封裝的制程不同，即使最后的堆疊還是on-cell（位于偏光板之下），然而觸控電極的制程卻已經不同。另外，柔性AMOLED也將影響到未來蓋板玻璃的供應鏈。一開始，曲面會是凸顯柔性AMOLED的做法，因此3D的蓋板玻璃制作成了顯學。未來，可撓性更好時，新一代的塑膠材料可能會取代玻璃，而塑膠蓋板表面的抗刮涂層可能會更重要。
嚴格來說，觸控本身與面板顯示是兩種完全不同的功能，但是由于應用裝置輕、薄的趨勢，致使兩者從相結合（外掛式觸控）到進一步相整合（內嵌式觸控）。后續會讓面板廠繼續忙碌的還會有觸控施力的感應與指紋辨識。其實不只是面板產業，今年相當受到注意的扇出型封裝，也讓過去半導體產業鏈中上下游的清楚界線逐漸模糊，供應鏈面臨重組。因此，我們預期內嵌式觸控對面板廠而言，只是個開端，而不是終點。
來源：IHS研究
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