“全面屏”這個詞今年很火
“全面屏”概念真正被更多人熟知是小米Mix 的發布
小米Mix 屏幕為6.4 英寸全面屏極簡設計，2K 分辨率，正面無實體按壓鍵，屏占比高達91.3%，但作為概念機截止到17 年1 月只量產了10 萬臺左右。
在小米之后，LG 和聯想也發布了自己的全面屏手機LG G6 和ZUK Edge，屏占比也分別達到了很高的78.3%和86.4%。
今年3 月發布的三星S8 系列全球銷量突破千萬臺，三星S8 除了和LG G6 一樣的18:9 屏幕之外，屏占比達到了84%。
近日又有消息傳出，索尼將有望發布6英寸18：9“全面屏”旗艦手機。
“全面屏”目前到底處于怎樣的狀態呢？
部分全面屏手機對比
什么是“全面屏”手機？
全面屏手機就是正面配備了一整塊屏幕，有著更高的屏占比，像小米MIX、三星S8/S8+都屬于全面屏設計，它相當于是極限四面超窄邊框設計的手機。
相比普通手機，全面屏手機具備更窄的頂部和尾部的區域和更窄的邊框。
全面屏的核心優勢就在于超高的屏占比，不僅可以帶來更好的視覺體驗，同時外觀也會顯得更加簡單漂亮。
從人機工程學的角度看
18:9會更符合單手操作，同時更大的屏幕可滿足同時運行兩款軟件并分屏操作，近期Android 7.0版本，增加了系統底層對多窗口的技術支持，分屏操作會因為全面屏手機的推出而慢慢成為用戶的習慣。
從整機尺寸的角度看
5.7寸的全面屏手機與普通5.2寸手機的整機尺寸比較接近，但顯示區域大大增加，顯示內容也更多，便于減少翻頁次數，使操作更加便利。
用的LCD還是OLED屏？
如果使用LCD屏...
目前大部分LTPS是incell觸控，采用TDDI芯片驅動，做全面屏超窄邊框時屏幕邊緣識別較差，需回歸到driver+touch兩顆獨立芯片。
LTPS屏為保證分辨率和超薄，驅動芯片采用COG封裝，但封裝邊框較大，應用全面屏時需改成COF封裝，而目前COF產能集中在中大尺寸，模組廠需重新投資中小尺寸的COF bondin。
設計超窄背光模組，導光板從pattern的設計，結構和膜材選擇上面都要改進。
邊框做超窄后，背光和整機引線都需重新設計，傳統的面板切割方式要改進，在面板下角進行異形切割，方便布線。
如果使用OLED屏
OLED屏很少用TDDI做驅動。
由于有柔性，其COP（chip on pi）封裝就類似于COF。OLED沒有背光，做異形切割難度也小很多。
全面屏產業鏈
1、全面屏模組
合力泰、信利、中光電、鴻展光電、帝晶、立德等。
2、異形切割設備
大族激光、沃爾德等
3、COF$COG設備
三星機電、聯得裝備、智云股份、ASM、鑫三力等。
4、攝像頭模組
歐菲光、舜宇等
5、屏下指紋IC&模組
新思、匯頂、敦泰、歐菲光、信利、東聚等。
6、蓋板
藍思、伯恩、科立視、BYD等
7、面板
夏普、JDI、天馬、京東方、龍騰、華星、瀚彩等。
8、TP
歐菲光、鴻展、合力泰、帝晶等
顯示面板及觸摸屏組裝工序及其對應設備
面板&模組
顯示面板和模組是提高手機屏占比的核心環節，JDI首先發布四邊窄邊框“FULLACTIVE”液晶顯示屏。
通過高密度排線布局、加工和實裝技術，將原本屏幕底部走線的邊框寬度縮小到與其他三邊同樣尺寸，從而實現四邊窄邊框，此模組結構可實現接近全屏顯示的尺寸，在相同的手機尺寸下夸大顯示屏的顯示范圍。
天馬曾在臺北電腦展上展示了一款18:9的全面屏，左右邊框只有0.5mm，下邊框只有1.8mm，天馬在a-Si、LTPS以及AMOLED產品線上均已進行全面屏布局，分辨率包括HD、FHD，觸控包括外掛式和In-Cell。
邊框
全面屏對邊框寬度提出更高的要求，由于驅動IC一般位于屏幕的下邊框，COG與COF技術能使驅動IC組裝實現高密度、小體積以及自由安裝，使底部邊框寬度幾乎與其他三個邊框相同，進而實現手機機身完全用屏幕覆蓋。
隨著AMOLED屏幕的出現，全面屏設計將更加容易實現。首先，相比TFT-LCD，AMOLED更加輕薄，功耗更低。
其次，AMOLED屏幕具有柔性，邊框彎曲天然會使屏幕看起來變大，而且其COP（Chip on Pi）組裝類似于COF技術，可大幅降低下邊框面積。
三星Galaxy S6 Edge與GalaxyS8/S8 Plus均采用Super AMOLED材質實現雙曲面與高屏占比的結合。
TAB、COG、COF技術性能與成本
指紋識別
因為全面屏空間的限制，不能采用前置的指紋識別模塊，目前主流的方案是背后式和屏下方案。
背后式的指紋識別
主要是利用電容式指紋識別技術，目前小米Mix和三星S8均是采用此方案。
屏下指紋方案
當我們把手指放在屏幕上時，通過鏡面反射原理，指紋模塊就會采集指紋圖像，接著指紋圖像就會被數字信號處理器轉換成數字信號，后通過微控制器將數字信號與指紋庫里的指紋進行匹配，從而完成識別。
異型加工
因為屏占比的加大，手機左右兩邊的邊框不得不變得很窄。
LCD作為大部分手機的屏幕，其屏幕邊緣的“BM區”因為防止屏幕漏光、布線等原因無法做到完全無邊框。
同時手機屏幕的上方一般有聽筒、光線傳感器和前置攝像頭，下方有話筒、擴音器等必須部位，要做到全面屏就必須考慮這些部件如何布置安裝的問題。
窄邊框下的不漏光顯示和器件的配合成為兩大問題。
光學、聲學
全面屏同樣給手機前置部分的光學元件：攝像頭、光線感應器、距離感應器和聲學元件聽筒帶來了巨大的挑戰，因為空間的限制，不得不在器件小型化或隱藏在屏幕下做選擇題，目前由于技術的限制，器件小型化成為全面屏系啊主流的解決方案。
3D玻璃蓋板
玻璃蓋板是顯示模組的重要組成部分，位于模組最外層，對面板和觸控模組起到保護作用，全面屏使玻璃蓋板必須面對提高介電系數、減小BM區黑邊、邊緣彎曲適應以及減薄等技術挑戰。#p#分頁標題#e#
由于柔性OLED更容易實現全面屏，目前唯一能夠較好與曲面屏幕貼合的3D玻璃將會大受歡迎。
玻璃蓋板實現全面屏所要達到的要求
1、全屏指紋識別
挑戰：玻璃蓋板需進一步升級，在保持強度和透光性的前提下提高介電系數。
實現方式：降低玻璃厚度、在玻璃中摻雜新雜質。
2、實現窄邊框
挑戰：減小BM區黑邊
實現方式：通過對表層玻璃邊緣斜切處理，將屏幕邊緣部分內容通過棱鏡折射原理折射到表層玻璃斜面上，直接擋住屏幕黑邊。
3、邊緣彎曲適應
挑戰：配合OLED曲面屏幕貼合。
實現方式：采用中間與邊緣均為弧形設計的3D玻璃，與曲面OLED完美貼合，增加顯示面積。
4、減薄
挑戰：減少玻璃占有空間，使玻璃蓋板達到一定的柔性。
實現方式：通過多片直立浸泡、瀑布流式處理或單片直立噴灑的技術減薄玻璃
5、整機可靠性
射頻主天線在整機底端對帶金屬部分極度敏感，而全面屏占比比大，留給天線凈空偏小，會對天線設計挑戰很大。
由于全面屏玻璃尺寸更大，整機可靠性驗收過程中，相關“整機跌落/環境沖擊”等易引發玻璃斷裂風險，對內部結構設計要求更高。“
同時必然也會影響到金屬材質、陶瓷材質、玻璃材質殼料在手機中的使用占比，或者促進新型材料的使用。這些要求需要廠商結合測試結果對設計不斷改進，做出新穎又可靠的方案。
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