“八問八答”全面解密LED芯片知識
摘要：1、 LED芯片的制造流程是怎樣的? LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊，同時盡可能多地出光。渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空下，用電阻加熱或電子束轟擊加熱方
閱讀：13482014年06月25日 14:52:58
摘要：1、 LED芯片的制造流程是怎樣的? LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊，同時盡可能多地出光。渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法，其主要在1.33×10?4Pa高真空下，用電阻加熱或電子束轟擊加熱方
閱讀：13482014年06月25日 14:52:58摘要：外延片的生產(chǎn)制作過程是非常復(fù)雜，展完外延片，接下來就在每張外延片隨意抽取九點做測試，符合要求的就是良品，其它為不良品(電壓偏差很大，波長偏短或偏長等)。良品的外延片就要開始做電極(P極，N極)，接下來就用激光切割外延片，然后百分百分撿，根據(jù)不同
閱讀：14842014年06月25日 14:52:58摘要：外延片的生產(chǎn)制作過程是非常復(fù)雜，展完外延片，接下來就在每張外延片隨意抽取九點做測試，符合要求的就是良品，其它為不良品(電壓偏差很大，波長偏短或偏長等)。良品的外延片就要開始做電極(P極，N極)，接下來就用激光切割外延片，然后百分百分撿，根據(jù)不同
閱讀：16022014年06月25日 14:52:58摘要：GaN材料自20世紀(jì)90年代以來逐漸在顯示、指示、背光和固態(tài)照明等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，已形成巨大的市
閱讀：13402014年06月25日 14:52:58摘要：發(fā)光二極體( LED)的發(fā)光效率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)光源，耗電量僅約同亮度傳統(tǒng)光源的20%，并具有體積
閱讀：20582014年06月25日 14:52:58摘要：2013年9月5日，首屆“第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用發(fā)展國際研討會”在深圳成功召開，來自中科院半導(dǎo)體研究所、南京大學(xué)、北京大學(xué)、科銳公司、西安電子科技大學(xué)等研究機構(gòu)以及企業(yè)的近百名人士參加了此次會議。 蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司董事長張乃千先生在會上
閱讀：14782014年06月25日 14:52:59摘要：傳統(tǒng)的氮化鎵（GaN） LED元件通常以藍(lán)寶石或碳化硅（SiC）為襯底，因為這兩種材料與GaN的晶格匹配度較好，襯底常用尺寸為2"或4"。業(yè)界一直在致力于用供應(yīng)更為豐富的硅晶圓（6"或更大）來發(fā)展GaN，因為硅襯底可顯著降低成本，而且可以在自動化IC生產(chǎn)線上制造
閱讀：14482014年06月25日 14:52:59摘要：目前在 LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢，可以預(yù)見接下來藍(lán)寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化（PSS）。由于藍(lán)寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進(jìn)行減薄與表面平坦化加工非常困難，
閱讀：13052014年06月25日 14:52:59摘要：技術(shù)發(fā)展和工藝改進(jìn)，使 LED成本大幅度下降，推動了LED應(yīng)用的全面發(fā)展。為進(jìn)一步提升LED節(jié)能效果，全球相關(guān)單位均投入極大的研發(fā)力量，對LED性能、可靠性進(jìn)行深入的研究開發(fā)，特別在LED襯底、外延、芯片的核心技術(shù)研究方面，已取得突破性成果。對LED發(fā)展提出
閱讀：14852014年06月25日 14:52:59摘要：上游芯片技術(shù)一直是國內(nèi) LED的瓶頸，核心技術(shù)大部分都掌握在國外，下面介紹一下芯片制程的工藝： 1. LED芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整 2.LED擴片 由于LED芯片在劃片后依然排
閱讀：12712014年06月25日 14:53:00
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