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圖文并茂：LED封裝技術及熒光粉的應用

摘要：LED封裝是將外引線連接到 LED芯片的電極上，以便于與其他器件連接。它不僅將用導線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實現(xiàn)芯片與外部電路的連接，而且將芯片固定和密封起來，以保護芯片電路不受水、空氣等物質(zhì)的侵蝕而造成電氣性能降低。另外，封裝還可以提高 L

閱讀：16402014年06月25日 14:53:04

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高亮度矩陣式的LED封裝技術與解決方案

摘要：近幾年發(fā)光二極管（ LED）的應用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應用，像顯示背光和照相機閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統(tǒng)這樣的消費產(chǎn)品，像建筑物的特色照明和標志這樣的建筑應，以及許多其他

閱讀：12632014年06月25日 14:53:05

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影響LED封裝取光效率的四大要素

摘要：常規(guī) LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED芯片技術和封裝技術的發(fā)展，順應照明領域對高光通量LED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐步走入市

閱讀：13102014年06月25日 14:53:05

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LED支架防濕氣結構設計方案分析

摘要：LED支架是 LED燈珠在封裝之前的基板，起到保護固晶焊線和硅膠成型的作用，導通電路，并影響到光、電特性。支架結構性能的好壞直接影響到LED燈珠性能，目前很多燈珠死燈，經(jīng)顯微鏡觀察，燈珠內(nèi)的芯片并沒出現(xiàn)異常，而是連接芯片的合金線與金屬基板脫離造成斷

閱讀：14352014年06月25日 14:53:05

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深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術和解決方案

摘要：近幾年發(fā)光二極管( LED)的應用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應用，像顯示背光和照相機閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統(tǒng)這樣的消費產(chǎn)品，像建筑物的特色照明和標志這樣的建筑應，以及許多其他方

閱讀：13172014年06月25日 14:53:06

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EMC封裝成形常見缺陷及其對策

摘要：摘要：本文主要通過對EMC封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點、沖絲、開裂、溢料、粘模等進行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對策。塑料封裝以其獨特的優(yōu)勢而成為當前微電子封裝的主流，約占封裝市場的95%以上。塑封產(chǎn)品的廣

閱讀：17582014年06月25日 14:53:06

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LED的二次封裝技術及生產(chǎn)工藝

摘要：LED在戶外夜景燈光照明中，已成為照明產(chǎn)品的主流，代替了大部分傳統(tǒng)光源。設計師在進行景觀照明設計時，具有了更大的創(chuàng)意空間，使設計作品更具有藝術震撼力。二次封裝LED是景觀燈光設計師靈感的來源地。 LED燈具產(chǎn)品在使用過程中防水問題一直是最大的、致命

閱讀：12942014年06月25日 14:53:06

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