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技術(shù)中心

照明希望之星—共晶EMC封裝的崛起

摘要：Haitz定律作為 LED行業(yè)技術(shù)發(fā)展驅(qū)動力，其正確性不斷得到印證，該定律表明LED價格每10年將變?yōu)樵瓉淼?/10，性能則提高20倍。LED的發(fā)展也驗證了該定律，甚至性價比提升的速率超過該定律的預測。2013年，LED照明已經(jīng)成為LED行業(yè)發(fā)展新的引擎，并將超過背光市

閱讀：16092014年06月25日 14:53:08

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LED封裝中熒光粉的選擇與解決方案

摘要：白光LED 因其高效、節(jié)能、壽命長、無污染、可靠性高等優(yōu)點，被譽為第四代綠色照明光源。隨著 LED 發(fā)光效率的穩(wěn)步提升以及價格的不斷下降，目前 LED燈的光效已經(jīng)可以達到150lm/W，半導體照明將逐步取代白熾燈和普通熒光燈等傳統(tǒng)照明光源。白光LED的制作

閱讀：17352014年06月25日 14:53:08

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LED硫化失效分析與可靠性研究

摘要：談到 LED失效，人們首先會想到正常電流驅(qū)動下出現(xiàn)的死燈不亮現(xiàn)象，或者僅僅發(fā)出微弱光線。事實上，這已是失效類型達到最嚴重的程度，稱為災難失效。相反，如果 LED產(chǎn)品在平時使用中，一些關(guān)鍵參數(shù)特性偏離出可接受限度，例如永久性光輸出衰減，色溫漂移，顯

閱讀：13702014年06月25日 14:53:08

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LED發(fā)光二極管特性測試（二）

摘要：3 測量結(jié)果與分析 3.1 LED的伏安特性通過圖1測量了在常溫下5種顏色LED的伏安特性曲線如圖6所示。LED臨界導通狀態(tài)下的電壓稱為閾值電壓，根據(jù)圖7中的擬合公式算出擬合直線與橫軸交點得到5種LED的正常電壓，為后續(xù)測試的正常發(fā)光條件做準備。根據(jù)公式λ=[（h

閱讀：13942014年06月25日 14:53:09

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LED發(fā)光二極管特性測試（一）

摘要：摘要：使用常規(guī)實驗儀器搭建了 LED特性測試系統(tǒng)，測試了LED的伏安特性、光強分布特性、光譜特性、光功率與電流關(guān)系特性和發(fā)光效率與電流關(guān)系特性，得到了LED的閾值電壓、正常電壓、發(fā)光波長、半值角與指向性、峰值波長和光通量等參量。 1 引言目前半導體

閱讀：15532014年06月25日 14:53:11

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大功率 LED 封裝工藝技術(shù)

摘要：摘要：文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術(shù)進行介紹。包括了大功率 LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡單介紹。 LED 的工藝設計包括芯片的設計以及芯片的封裝。目前，大功率LED 的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當今社會

閱讀：14472014年06月25日 14:53:11

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全彩LED顯示屏用非對稱節(jié)能型LAMP器件的設計

摘要：() 摘要：全彩 LED顯示屏通常是仰視的應用環(huán)境，上視角范圍內(nèi)的亮度沒有被有效利用。本論文提出了一種將LAMP器件上視角范圍內(nèi)的亮度，向下視角范圍轉(zhuǎn)移的設計方法。通過設計得到透鏡型面數(shù)據(jù)，制作透鏡模具，封裝成成品燈珠并進行測試，非對稱LAMP器件上視

閱讀：14982014年06月25日 14:53:12

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LED封裝質(zhì)量控制

摘要：由于高輝度藍光 LED的問世，因此利用熒光體與藍光LED的組合，就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產(chǎn)品的主要背光照明光源，未來甚至可成為一般家用照明光源。此外最近幾年出現(xiàn)高功率近紫外LED，同樣的可利用熒光體變成白光LED，LED的特點是

閱讀：13402014年06月25日 14:53:13

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白色LED制造新工藝：通過凝膠狀片材完成封裝

摘要：在白色 LED 模塊需求以照明用途為中心不斷高漲的情況下，日本愛德克公司（IDEC）針對將組合藍色LED元件和黃色熒光材料實現(xiàn)白色光的模塊（偽白色 LED模塊），開發(fā)出了新的制造工藝（圖1）＊1。新工藝與傳統(tǒng)工藝的不同在于通過樹脂封裝基板上LED元件的工序

閱讀：14012014年06月25日 14:53:14

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愛德克開發(fā)白色LED模塊新制造方法大幅縮短封裝工序

摘要：在藍色 LED元件加黃色熒光體的偽白色 LED模塊方面，日本愛德克公司（IDEC）開發(fā)出了可實現(xiàn)穩(wěn)定品質(zhì)并簡化工序的新制造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED元件上加熱，即可封裝LED元件，與原來通過澆注液狀樹脂來封裝的制造方法相比，可將封裝

閱讀：13562014年06月25日 14:53:15